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封測Q4營收季跌率 不到10%

工商時報 2008.10.03  涂志豪/台北報導  雖然晶圓代工廠第四季接單狀況不佳,晶圓出貨季減率恐達10%至15%,不過後段封測廠訂單卻維持穩定,在IDM廠為降低成本而提高委外代工比重,及同業間未殺價競爭動作下,包括日月光、矽品、京元電、超豐等封測廠,第四季營收季跌率均低於10%,表現可望優於晶圓代工廠。 .....詳全文

 

 


全球GAMS會議 台灣首度發聲
2009年eMEX將與IC China同時同地展出
第二屆 海峽兩岸積體電路設計產品與市場分銷高峰會
台灣半導體產業的下一個十年榮景:3D疊裝晶片標準
孫大衛:DRAM產業是台灣的根 莫讓南韓急起直追
 
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晶圓雙雄加緊MEMS市場卡位 搶商機

聯電裝機提前完成 台積電完成試投進入量產  晶圓雙雄投入MEMS產業愈來愈積極,市場原先傳出聯電第1條MEMS的研發生產線裝機動作,最快可能要年底才會完成,不過如今看來應該10月便可大功告成;台積電也不甘示弱,據了解,台積電已趕在9月底完成MEMS大廠訂單試投,預計趕在10月進入正式量產。市場人士認為晶圓雙雄之所以如此積極投入MEMS晶圓代工,是因為已有愈來愈代工訂單前來詢問,如不積極布局卡位,屆時可能喪失先機。.....詳全文

 
 
特許先進製程 挑戰台積電
世界先進加入台積電MEMS代工軍團
特許45奈米明年放量成長 緊追台積電
台晶圓代工獲利 台積電拿下94%
南科環保動起來 台積電獲綠建築證書
 
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