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封测Q4营收季跌率 不到10%

工商时报 2008.10.03  涂志豪/台北报导  虽然晶圆代工厂第四季接单状况不佳,晶圆出货季减率恐达10%至15%,不过后段封测厂订单却维持稳定,在IDM厂为降低成本而提高委外代工比重,及同业间未杀价竞争动作下,包括日月光、矽品、京元电、超丰等封测厂,第四季营收季跌率均低于10%,表现可望优于晶圆代工厂。 .....详全文

 

 


全球GAMS会议 台湾首度发声
2009年eMEX将与IC China同时同地展出
第二届 海峡两岸积体电路设计产品与市场分销高峰会
台湾半导体产业的下一个十年荣景:3D叠装晶片标准
孙大卫:DRAM产业是台湾的根 莫让南韩急起直追
 
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晶圆双雄加紧MEMS市场卡位 抢商机

联电装机提前完成 台积电完成试投进入量产  晶圆双雄投入MEMS产业愈来愈积极,市场原先传出联电第1条MEMS的研发生产线装机动作,最快可能要年底才会完成,不过如今看来应该10月便可大功告成;台积电也不甘示弱,据了解,台积电已赶在9月底完成MEMS大厂订单试投,预计赶在10月进入正式量产。市场人士认为晶圆双雄之所以如此积极投入MEMS晶圆代工,是因为已有愈来愈代工订单前来询问,如不积极布局卡位,届时可能丧失先机。.....詳全文

 
 
特许先进制程 挑战台积电
世界先进加入台积电MEMS代工军团
特许45奈米明年放量成长 紧追台积电
台晶圆代工获利 台积电拿下94%
南科环保动起来 台积电获绿建筑证书
 
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