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台塑、TMC纷递300亿投资申请

台湾记忆体公司(TMC)可望在4月30日前正式向行政院国发基金递出投资申请书,台塑集团亦不甘示弱,提出新台币300亿元投资申请,工业局长杜紫军对此表示,行政院国发基金收到台塑集团申请后,亦会受理审查。由于政府乐见业界良性竞争,因此,会由工业局撰写投资TMC和台塑集团的建议书给国发基金,供该基金管理会做投资审查参考。 .....详全文

 

 


1/14 电子业温室气体排放管理研讨会
12/4 第十一届京台科技论坛-IC半导体论坛
2008年半导体科技讲座:黄崇仁报告绿色电子
WSTS预估》半导体明年负成长2.2%
上海华虹NEC、宏力进一步整合 春节前定案 大陆官方介入 新公司恐由华...
 
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iPhone 3.0呼之欲出 台积电成大赢家 获百万颗IC订单

2009/04/14-宋丁仪 苹果(Apple)新1代iPhone 3.0机种即将于2009年中诞生,各大IC零组件供应商无不卯足全力争取零组件IC订单,目前已底定NAND Flash由三星、东芝拿下订单,在晶圆代工方面,台积电将是大赢家,包括GSM EDGE PA晶片、蓝芽IC及320万画素影像感测元件等,都是由台积电取得代工订单,数百万台iPhone新机可望带给台积电不少营收贡献,出货高峰将自4月陆续显现。另外,封测厂精材与彩色滤光片业者采钰亦将雨露均霑。不过,台积电等业者均不愿对客户订单发表看法。 .....詳全文

 
 
NEC瑞萨合体》力晶受惠 营运现转机
 
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